公司基本信息

重庆金美新材料科技有限公司

所属行业：	电子技术/半导体/集成电路
公司性质：	民营
公司规模：	500-999人
公司地址：	重庆市綦江区陵园路28号百步社区居委会
公司介绍：	公司成立于2019年，注册资本1亿元，计划总投资15亿元，占地175亩，建筑面积规划86000平方米。从事高端储能材料，高端电子的专用材料、及其它新型高分子材料的研发、制造和销售的前沿技术企业。主要产品为：超薄极流体，超薄陶瓷隔膜，电磁屏蔽膜、离型膜，高端包装材料、感光覆盖膜、保护膜等。一期投资25条生产线，产品主要应用于手机、汽车，军工，航空，半导体等领域。公司自有多名教授，博士后专家担任高管，均有多年的研发及工厂管理的经验。我们在国内拥有一支首屈一指的、高素质的科技型研发技术团队。知识产权保护方面，目前公司申报的中国、欧盟、德国、日本、韩国、美国发明及实用专利超过60余项。

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