公司基本信息

深圳市晶封半导体有限公司

所属行业：	电子技术/半导体/集成电路
公司性质：	民营
公司规模：	100-499人
公司地址：	深圳市龙岗区龙城街道龙西社区五联路21号宝鹰工业园A栋一楼
公司介绍：	深圳市晶封半导体有限公司，以下简称“晶封”是一家专注于集成电路研发、封装测试的高科技企业，于2012年成立以来秉承“开放、接纳、包容、创新”的价值观和“严谨细致，客户至上”的服务理念，致力于成为集成电路存储芯片封装测试行业领域的引领者。公司立足深圳IC产业链，运用行业资源，不断引入先进的管理理念和完善的供应链管理，从而最大化降低成本。目前公司主营项目有：SD、TF、MiniSD、MMCMobile、MMC、U盘、黑胶体、TSOP48的封装、测试，切割，公司成立至今赢得客户的一致好评。公司务实创新，真诚服务地专注于产品研发及质量提升，公司拥有资深的高级工程师、工程师组成的研发队伍，坚持以人为本的人才理念，最大限度的发挥人才潜能，在公司职员工齐心协力和广大客户的鼎力支持与配合下发展迅猛。公司坐落在龙岗区龙城街道龙西五联路宝鹰工业园内，交通便利（M307公交车直接经过工业园大门），环境幽雅且周围配套设施齐全。车间内大型中央空调、无尘化管理，干净整洁，公司员工大多以90后为主，公司工作氛围中洋溢着青春活力。因市场业务量急增，公司目前处于高速发展时期，不断引进先进的生产设备，欢迎有志之士加入我们共创美好明天！

深圳市晶封半导体有限公司热招职位(2)

招聘职位

年薪范围

工作地点

外贸总监（高级经理）

24-36万

广东-深圳-龙岗区

18-21万

广东-深圳-龙岗区

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