公司基本信息

厦门金柏半导体有限公司

所属行业：	电子技术/半导体/集成电路
公司性质：	合资
公司规模：	100-499人
公司地址：	海沧区海沧大道567号厦门中心E座1801室
公司介绍：	厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏）,系厦门市海沧区政府下属的厦门半导体投资集团有限公司与CompassTechnologyCompanyLimited（香港Compass)共同投资成立的中外合资企业。厦门金柏主要从事超精密集成电路柔性载板基材及相关模组的设计、研发及生产，采用国际化的高密度、超精细、多层化设计及工艺技术，产品重点面向AMOLED/OLEDCOF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载FPC领域。香港Compass从事柔性电路板行业已有20多年历史，拥有优良精湛的生产工艺，与多所知名大学研发团队保持合作关系，客户遍布全球，在香港沙田区和深圳龙岗区均有独立厂房，建筑面积逾一万六千多平米，在柔性电路生产、模组封装和测试方面具有良好的技术积累。厦门金柏目前处于建设运营初期，香港Compass会持续提供新产品的研发与生产技术，引入优质的企业管理，共享客户资源，旨在协同创新。新公司，发展空间大。欢迎有志之士加入我们，共谋发展！

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