公司基本信息

厦门金柏半导体有限公司

所属行业: 电子技术/半导体/集成电路
公司性质: 合资
公司规模: 100-499人
公司地址: 海沧区海沧大道567号厦门中心E座1801室
公司介绍: 厦门金柏半导体有限公司(厦门金柏),系厦门市海沧区政府下属的厦门半导体投资集团有限公司与CompassTechnologyCompanyLimited(香港Compass)共同投资成立的中外合资企业。厦门金柏主要从事超精密集成电路柔性载板基材及相关模组的设计、研发及生产,采用国际化的高密度、超精细、多层化设计及工艺技术,产品重点面向AMOLED/OLEDCOF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载FPC领域。香港Compass从事柔性电路板行业已有20多年历史,拥有优良精湛的生产工艺,与多所知名大学研发团队保持合作关系,客户遍布全球,在香港沙田区和深圳龙岗区均有独立厂房,建筑面积逾一万六千多平米,在柔性电路生产、模组封装和测试方面具有良好的技术积累。厦门金柏目前处于建设运营初期,香港Compass会持续提供新产品的研发与生产技术,引入优质的企业管理,共享客户资源,旨在协同创新。
新公司,发展空间大。欢迎有志之士加入我们,共谋发展!
厦门金柏半导体有限公司热招职位(1)
招聘职位
年薪范围
工作地点
18-30万
福建-厦门

厦门金柏半导体有限公司页面介绍

【智联卓聘网】为您提供最新厦门金柏半导体有限公司介绍,包括公司地址,最新招聘信息等。