公司基本信息

大连佳峰自动化股份有限公司

所属行业：	电子技术/半导体/集成电路
公司性质：	股份制企业
公司规模：	100-499人
公司地址：	大连开发区福北路27号
公司介绍：	大连佳峰自动化股份有限公司企业简介大连佳峰自动化股份有限公司成立于2001年10月，主要从事半导体后道封装设备的研发、生产和销售，是大连市集成电路封装设备创新中心发起单位，是大连市大规模集成电路封装设备工程实验室依托单位，是我国第一家拥有自主知识产权的从事集成电路封装设备的高新技术企业。主要产品为用于生产集成电路产品的后道核心装备，包括装片机、打线机等。经过十七年的磨砺，公司产品在整体技术水平上已达到国际先进，完全可以替代进口设备，已被国内外几百家封装企业认可及好评。产品先后获得国家重点新产品奖、国家火炬计划重点高新技术奖及多届国家半导体行业协会创新产品和技术奖，所有产品皆具有自主知识产权。特别是“IC用全自动装片机”和“全自动引线键合机”是国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺研发与产业化”（02专项）立项支持研发的核心产品，填补了国内IC后道封装设备的空白。公司目前筹备2025年在科创板上市，并已获得国际知名集成电路行业投资公司-华登国际的第一轮融资，目前公司正在进行多项国际先进产品的研发，包括依托于大连市集成电路封装设备创新中心进行的高速双头装片机、Fanout装片机、高精度倒装机等，设备性能均为国际先进，部分产品可达国际领先。公司励志成为国产集成电路后道封装设备的领军品牌，为集成电路的国产化进程贡献出自己的力量。

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