公司基本信息
湖南越摩先进半导体有限公司
所属行业: | 电子技术/半导体/集成电路 |
公司性质: | 股份制企业 |
公司规模: | 20-99人 |
公司地址: | 株洲市云龙示范区云龙大道1288号创客大厦四楼A151室 |
公司介绍: | 国创越摩先进封装项目由市国投集团、上海兴橙资本合资建设,项目选址株洲经开区云霞大道旁,规划用地220亩,总投资约26.8亿元,其中一期预计总投资10.62亿元,规划用地面积100.96亩,计划建设100级、1000级及万级车间共9万平米,配套用房1万平方米,建设5G射频滤波器晶圆级封装线(WLCSP)和射频前端模块系统级封装线(SiP)各一条,打造包含4/6吋晶圆级封装和系统级封装,包含射频滤波器芯片和射频前端模块、其他晶圆级和系统级封装等多种产品,技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地。项目预计2022年3月建成投产,投产后可实现5G滤波器国产化封测产线零的突破,同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务,吸引优质上下游企业集聚株洲,着力将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。 |
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