公司基本信息

北京芯聚能科技有限公司

所属行业: 电子技术/半导体/集成电路
公司性质: 民营
公司规模: 20人以下
公司地址: 成府路45-1号
公司介绍: 芯聚能公司成立于2020年,是由国内著名RF设计专家,领衔微电子领域卓越技术团队,深耕基于SOI的RF设计市场,公司以硅基毫米波TR组件为切入,以设计+测试+封装的商业模式,力求突破我国SOI关键技术领域发展短板。项目技术处于国际领先水平。
核心业务:
Ø基于SOI的射频芯片设计(RFICDesign)
Ø芯片设计为牵引的组件端和天线端开发、射频EDA的扩展性开发
Ø芯片设计、组件应用为核心的射频研发平台的建立
技术优势:
Ø在CMOS毫米波Gbps无线通信系统的架构设计、关键电路设计、有源无源器件建模、电路/电磁联合仿真的设计方法等方面进行了深入探索,成功研制出国内首款CMOS60GHz射频前端的单片全集成芯片,最高支持6Gbps的物理层通信速率和16QAM调制方式;
Ø在国内率先开发出28G、94G面向5G/6G通信的4通道硅基相控阵射频前端芯片,性能达到国际先进水平。
Ø在基于SOI的IC设计方面,在多个细分应用领域的设计方案,均达到了国际先进水平,其设计性能也获得了终端用户的高度认可。
行业定位:达到世界顶尖水平的IC设计+封测企业。
市场定位:集成电路、新材料、电子信息、国防信息化、军民融合
技术定位:基于SOI技术的IC设计,成套解决方案提供商
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