公司基本信息

华封科技(苏州)有限公司

所属行业：	电子技术/半导体/集成电路+学术/科研
公司性质：	外商独资
公司规模：	20-99人
公司地址：	微格(苏州)科创园
公司介绍：	CapconLimited，于2014年在香港成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(FaceUp/Down)、POP、MCM、EMCP、StackDie、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机(Flip-ChipBonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-WaferBonder)，POP封装机(Package-on-PackageBonder)，层叠半贴片机(StackDieBonder)，面板级贴片机(Panel-LevelDieBonder)，多晶片贴片机(Multi-ChipDieBonder)等。公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点。产品模块化定制可灵活满足客户定制化需求。并秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务，驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。

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