公司基本信息
晶通(高邮)集成电路有限公司
所属行业: | 电子技术/半导体/集成电路 |
公司性质: | 民营 |
公司规模: | 100-499人 |
公司地址: | 高邮城南经济新区 |
公司介绍: | 总公司杭州晶通科技有限公司是由半导体集成电路领域数个世界级的技术及管理团队组建,公司主要从事ChipletIntegration小芯片系统集成与FOSiP集成电路晶圆级扇出型Fan-out先进封装相关的设计研发、生产及销售,为客户提供先进的系统集成与封装解决方案。总公司已于2018年完成A轮6000万人民币融资,目前已启动A+轮融资,融资金额1亿元人民币,2020年初启动与高邮政府关于项目一期产线落地的合作,成立了晶通(高邮)集成电路有限公司。晶通(高邮)预计2022年6月投产,产线总投资35亿元人民币,一期投资3.5亿元人民币。公司目标:做中国集成电路先进封装技术领域的领跑者,中国芯粒技术的开拓者和领袖企业,未来Foundry不可或缺的合作伙伴。公司办公地址:杭州总部地址:杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼2楼高邮厂部:高邮市城南经济新区中心大道156号 |
晶通(高邮)集成电路有限公司热招职位(2)
晶通(高邮)集成电路有限公司页面介绍
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