公司基本信息
浙江广芯微电子有限公司
所属行业: | 电子技术/半导体/集成电路 |
公司性质: | 民营 |
公司规模: | 20人以下 |
公司地址: | 浙江广芯微电子有限公司项目部 |
公司介绍: | 广芯微电子公司建设项目分为二期进行,计划总投资约30亿元,总占地面积148亩。一期新建厂房及配套设施占地3万余平方米,主要面向6英寸特色工艺高端硅基功率半导体器件,包含IGBT、TMBS等。二期新建厂房及配套设施占地1.4万余平方米,主要面向第三代半导体碳化硅、氮化镓功率器件及8英寸特色工艺高端硅基功率器件,包含中低压分立栅(Split-gateTrenchMOS)、超级结(CoolMOS)、高压BCD工艺等。 二期建设全部完成投产后,将实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅、氮化镓晶圆。从而满足我国面向能源革命、高压轨道交通及特高压电力系统等对功率半导体分立器件、电源管理芯片的需求。 项目建成达产后可形成年产240万片6英寸高端特色硅基晶圆的生产能力,以满足我国面向能源革命、高压轨道交通及特高压电力系统等对功率半导体分立器件、电源管理芯片的需求,预计达产后可实现年营业收入28.5亿元、税收1.1亿元、营业利润2.8亿元,税收1.1亿元,工业增加值7.3亿元,新增就业960余人。 |
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