公司基本信息

成都集佳科技有限公司

所属行业：	电子技术/半导体/集成电路
公司性质：	民营
公司规模：	500-999人
公司地址：	成都市金堂县淮口镇江西路7号
公司介绍：	成都集佳科技有限公司成立于2014年，是一家致力于专业半导体封装与测试代工的企业。企业定位于中高端市场的专业封测代工厂，为客户提供有价值的服务。公司通过多年的封测经验积累，公司建立了适宜、有效的认证和质量管理体系（ISO9001/ISO14001/OHSAS18001/IATF16949/IECQQC080000管理体系），在生产过程中，将严格执行客户和公司质量标准，从供应商的选择、来料检测到产线质量管控、成品检测等各个环节提高产品品质。成都集佳科技有限公司专注于发展功率器件、功率模块的封装和测试业务。公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，携手客户，共同成长，实现双赢。企业使命：●打造中国西部最具规模的半导体功率器件、功率模块制造基地。●技术和管理上不断创新，携手客户，共同成长，实现双赢。企业愿景：●成为客户的首选合作伙伴。在集佳，每位员工都可享受：1、宽带式的薪酬体系；2、五险一金（五险：养老、医疗、失业、工伤、生育保险；一金：住房公积金）；3、大病补充保险；4、免费住宿；5、每月餐补；6、带薪年休假；7、温馨的节假日礼品或礼金；8、团队建设专项费用。公司位于成都市金堂县淮口镇的成阿工业园区内，工作地点也在这里！非诚勿投！！

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