公司基本信息

惠的半导体(上海)有限公司

所属行业：	电子技术/半导体/集成电路
公司性质：	民营
公司规模：	20-99人
公司地址：	春中路566号1幢
公司介绍：	惠的半导体是由根派全额注资，成立于2021年，是一家专业提供：IC设计服务、流片代理、FullMask/MPW减薄划片、挑粒倒膜、封装、CP/FT测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务公司。可提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务，以及COB、陶瓷、树脂管壳、DriverIC、传感器、RFID等快速封装，最快交期1-4小时。主要专注于高可靠度、高品质封装生产线。合作群体主要以研究所、高校、IC设计公司、FAB厂、封测厂、第三方验证机构为主，国内占比约80%，国外占比约5%，港澳台地区占比约15%。我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。

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招聘职位

年薪范围

工作地点

18-24万

上海-闵行区

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