公司基本信息

苏州晶方半导体科技股份有限公司

所属行业: 电子技术/半导体/集成电路
公司性质: 上市公司
公司规模: 1000-9999人
公司地址: 苏州工业园区汀兰巷29号;苏州工业园区长阳街133号
公司介绍: 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月,是一家主要从事晶圆级芯片尺寸封装服务的高科技上市公司,目前是中国大陆首家、全球第二大为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装、测试服务的企业,也是全球唯一一家推出12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的专业封测服务商。
公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径,通过自主创新,公司在原有以色列技术的基础上,已开发出完整的WLCSP工艺,建立了自主的知识产权体系,可提供硅通孔等多样化的WLCSP量产技术。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,这些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。公司已在美国硅谷设立全资分公司,成立独立研发机构,对全球前沿技术始终保持敏锐的触角。
晶方恪守“全员参与、精细管理﹑顾客满意﹑持续改进”的质量方针,坚持“执着﹑务实﹑创新﹑共赢”的理念,及时跟踪前沿技术,培养快速反应能力,注重技术创新和积累。公司不断通过机制优化、制度建设,为员工提供良好的工作环境和发展空间。公司在发展的同时,始终注重自身的社会责任,坚持绿色经营,将经营成果回馈给社会。
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